晶通科技作为智能芯片指定供应商出席京东云箱生态联盟峰会

2020-11-27

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11月25-27日,由中国物流与采购联合会主办,中物联托盘委承办的“第15届中国托盘国际会议暨2020全球托盘企业家年会”在长沙召开。共同分析托盘行业国内外的新形势与新变化,探讨托盘行业未来高质量发展的新趋势。

晶通科技作为京东云箱,京东物流智能芯片指定供应商出席会议。

会上,晶通科技技术总监夏玥分享了物联网技术在智慧物流中的应用。长期以来,中国社会物流成本居高不下,究其原因,除了成本高、效率低、数字化程度低等因素之外,托盘的智能化,标准化程度低也一直是供应链发展的瓶颈。托盘是现代物流行业最基础、也是离货最近的物流单元,应用场景广泛。随着物联网等技术的普及,托盘的功能也从最基础的存储及运输单元,不断延伸至信息追溯、计量单元及智能供应链等领域,安装了晶通智能芯片的DSRP托盘将实现智能带板运输作业的快速开展,智能、开放、循环共用将推动数字化供应链的高效发展。

将传统托盘搭载了集GS1(条形码)、RFID(超高频)、NFC(高频)于一体的晶通RFID智能芯片,通过物联网“芯片扫描、系统记录”的技术模式,使托盘从功能单一的物流载具变成了可追溯、易管理的“智能共享托盘”,让每一片托盘的每一个流转环节在系统中都一目了然,可视化让托盘管理变得简单高效。


今年八月,晶通科技与京东云箱、格力模具、泰瑞机器达成战略合作联盟,晶通科技作为智能芯片指定供应商,将持续助力基于智能化服务的“京东标准”在物流载具领域进一步生根发芽。